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联芯集成电路2021校园招聘

联芯集成电路制造(厦门)有限公司为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立之一流晶圆专工企业,于福建省厦门市从事集成电路制造,提供12吋晶圆专工服务。

联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建,2015年3月26日奠基动工,2016年第4季起进入量产,已可提供40nm及28nm的晶圆专工服务,规划月产能为5万片12吋晶圆,预计总投资金额达62亿美元。

公司座落于厦门翔安,拥有优良的地理和环境优势,加上母公司台湾联电的技术支持,提供客户在中国制造芯片的选择,同时贴近国内市场,以满足更多本地IC设计业者的需求。

招聘职位:

研究发展类

发工程师

学历要求

硕士、博士

需求专业

微电子、物理、电子、化学、材料等

任职要求

先进技术,特殊技术和新兴存储器的新制程研发与验证

发工程师收起详情

学历要求

硕士、博士

需求专业

微电子、物理、电子、化学、材料等

任职要求

先进技术,特殊技术和新兴存储器的新制程研发与验证

生产技术类

工艺整合工程师

工艺工程师

设备工程师

良率提升工程师

制造工程师

更多职位信息请点击链接查看:

http://campus.51job.com/usxcm2021/

应聘方式

1点击岗位直接投递

2招聘会宣讲会现场投递纸本简历(若有入校)

3Email投递:Jobs@uscxm.com

(邮件标题请注明:学校+专业+学历+姓名+应聘岗位)

报名地址:

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